机电FPC设计

机械/电气包装 通常，该技术仅用于可调整以适应 FpC 设计限制的应用，包括电路弯曲的紧密程度和弯曲频率。为了克服这些限制并满足应用的机械和电气要求，Molex 工程师探索了不同的工艺方法并考虑了各种材料。因此，我们的 FpC 可以承受水雾、化学品暴露和冲洗等条件。这是通过在以下关键领域进行广泛研究和试验实现的。: •材料选择 •设计布局 •信号完整性（SI) •机械弹性和可靠性 设计工具 Molex 工程师使用多种工具来增强其设计流程。下面重点介绍了其中三个工具。 1.阻抗计算器（专有) 阻抗计算器是 Molex 优化电路设计的最重要工具之一。 20 它于多年前开发，使用多个介电层上的实心和交叉阴影屏蔽平面分析阻抗，同时计算许多其他重要的电气参数。阻抗计算器仍然是各种 Molex 应用中广泛使用的工具。 2.软高频软件 该软件使 Molex 工程师能够使用 3D 建模来分析 SI 参数，如插入损耗、回退损耗、NEXT 和 FEXT 等。Ansoft HFSS 实质上允许工程师在原型设计之前验证完整的设计。 3.弯曲半径计算器 Molex 使用基于材料伸长性能的计算，而不是依赖于从总体厚度和层计数派生的估计值。例如，通过分析堆叠中的每种材料及其特性，我们的工程师量化了每个电路层的弯曲半径。因此，Molex 使用折弯半径计算而不是拇指规则估计来生成可靠的电路。 Molex 优势 – 协同方法 理解和应用健全和经过验证的机械和电气原理，为 FPC 项目非常成功奠定基础。在 Molex，我们知道企业家思维与多年的经验和对变革性技术的不断追求，仍然是产生 Molex 优势的公式。我们处理每个客户项目的方法很简单:FPC 应该补充应用程序，而不是对应用程序进行补充。